2013年，盛夏的余温，被秋日的第一缕凉风悄然吹散。
然而，在启明芯集团内部，以及整个华夏半导体产业界，
那股因为“神农光刻胶Sp-28”成功实现工业化量产和产线验证，
而引发的激动与自豪的热浪，却依旧在持续高涨，久久不息！
林轩，这位一手缔造了这场“材料革命”的总设计师，却并没有沉醉在阶段性的胜利喜悦之中。
他的目光，早已从光刻胶这颗“皇冠上的明珠”，
投向了构成半导体产业链这座巍峨金字塔的、更多更基础、也同样被国外巨头“卡住脖子”的——核心战略环节！
“光刻胶的突破，仅仅是为我们撕开了一道微小的缺口。”
在一次“星尘补天计划”核心战略推进会上，林轩对着赵晴鸢、顾维钧、理查德·刘，
以及几位新近从国家级科研院所和大型化工集团抽调来的、专门负责不同材料攻关方向的顶尖专家，语气平静却带着不容置疑的战略决心，
“要想真正实现华夏半导体上游产业链的全面自主可控，我们还有太多的‘硬仗’要打，太多的‘高地’需要去攻占！”
他身后那块巨大的全息星图上，代表着半导体核心材料的星云图谱，
再次被点亮。这一次，除了光刻胶之外，
另外两个闪耀着刺目红光的“卡脖子”节点，被重点标记了出来：
超高纯度特种电子气体！ 以及 高纯度金属溅射靶材！
这两种看似不起眼的工业耗材，却是现代集成电路制造中，与光刻胶同等重要、甚至在某些特定工艺环节更为关键的——“血液”与“食粮”！
超高纯度特种电子气体，如用于精确刻蚀芯片线路的c4F8、chF3、NF3等含氟气体，
以及用于原子层沉积（ALd）或化学气相沉积（cVd）形成各种功能薄膜的wF6（六氟化钨）、Sih4（硅烷）、高纯Nh3（氨气）等。
它们对纯度的要求，往往达到惊人的6N（99.9999%）甚至7N（99.%）以上！
任何ppb（十亿分之一）甚至ppt（万亿分之一）级别的微量金属或有机杂质污染，
都可能导致整片晶圆的电学性能发生灾难性的偏移，甚至直接报废！
长期以来，这一领域的核心技术和全球市场，被米国的空气化工、普莱克斯，
法兰西的液化空气，以及东瀛的太阳日酸、昭和电工等少数几家跨国化工巨头所绝对垄断。
他们不仅掌控着最先进的提纯与混配技术，更对华夏实行着严格的“技术保密”和“价格歧视”。
高纯度金属溅射靶材，则是用于在芯片上通过物理气相沉积（pVd）工艺，
制造导电金属连线（如铜、铝、钨）或阻挡层（如钛、钽）的核心原材料。
其对金属本身的纯度、晶粒结构均匀性、以及靶材表面的平整度和致密性，都有着极其严苛的要求。
这一领域，也同样被东瀛的日矿金属、三井矿业，以及国和德意志的少数几家特种材料巨头所把持。
“气体，是芯片制造的‘呼吸’；靶材，是芯片连接的‘血脉’。”
林轩的目光扫过在场的每一位材料专家，语气凝重，“如果我们不能在这两个领域也实现自主可控，那我们的‘神农’晶圆厂，即使拥有了最先进的光刻机和我们自己的光刻胶，
也依然是一座随时可能因为‘断气’或‘断粮’而停摆的——空中楼阁！”
“所以，”他斩钉截铁地宣布，“‘星尘补天计划’的第二大战役，将同时在超高纯度特种电子气体和高纯度金属溅射靶材这两个方向，全面打响！”
这一次，启明芯的策略，与光刻胶的“国家级联合体集中攻关”略有不同。
林轩决定采取一种更加灵活、也更具针对性的“隐形冠军”培育模式。
“理查德，”他看向SIA部门负责人理查德·刘，“我需要你们的团队，在最短的时间内，
在华夏大陆和全球范围内，筛选出一批在特种气体纯化与混配、或高纯金属冶炼与精密加工领域，
拥有一定的技术积累、独特的工艺诀窍、但可能因为缺乏资金、市场或先进设备，
而暂时未能成长为行业巨头的‘潜力股’或‘隐形冠军’！”
“我们的目标，不是要去从零开始再造一个‘空气化工’或‘日矿金属’，
那不现实，也没必要。”林轩的眼中闪烁着战略家的智慧光芒，
“我们要做的，是找到那些已经拥有了‘从0到0.5’甚至‘从0.5到0.8’技术基础的
‘好苗子’，然后，启明芯将用我们强大的资本、市场、技术以及国家层面的政策支持，去为他们‘强力赋能’、‘精准催熟’、‘拔苗助长’！”
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