“神农1号”超级晶圆厂的奠基典礼，虽然极大地提振了华夏自主存储产业的信心，也向世界宣告了启明芯破釜沉舟的决心。
但在那短暂的荣光之后，“神农存储”项目所面临的现实，却远比任何人想象的都要残酷和艰难。
国际三大存储寡头联手布下的“绞杀同盟”，如同三座不可逾越的大山，沉甸甸地压在了“神农存储”这棵刚刚破土而出的幼苗之上。
最先进的半导体制造设备，买不来！
或者，只能买到落后一两代、且附加了各种不平等限制条款的“阉割版”！
ASML的最新款EUV光刻机更是连影子都见不到，连上一代的DUV沉浸式光刻机，交付日期都被无限期拖延！
高纯度的核心电子材料，拿不到！
无论是用于晶圆制造的12英寸大硅片，还是用于光刻工艺的顶级光刻胶，亦或是用于薄膜沉积的特种电子气体……
几乎所有被国外巨头垄断的关键原材料，都开始对启明芯和“神农1号”实行或明或暗的“禁运”或“天价供应”！
顶尖的国际存储人才，挖不来！
三大巨头不惜血本，用高薪、股权、甚至行业封杀等手段，严防死守其核心技术人才流失。
坂本健一虽然凭借其个人声望和林轩开出的优厚条件，成功地从东瀛带来了一小批核心弟子，但面对整个存储产业庞大的人才缺口，依然是杯水车薪。
更不用说那密如蛛网的专利壁垒和早已准备就绪的“价格屠刀”了！
一时间，整个“神农存储”项目，似乎都陷入了一种“四面楚歌”、“寸步难行”的绝境之中。
庐州，“神农1号”的建设工地上，虽然塔吊林立，机器轰鸣，但负责晶圆厂建设的孙振南，却常常因为关键设备的迟迟无法到位而愁眉不展，整个工期被迫一拖再拖。
深川，启明芯中央研究院的存储芯片研发实验室内，坂本健一带领的NAND Fsh和DRAM研发团队，虽然夜以继日地进行着技术攻关，但因为缺乏最先进的工艺设备和高品质的原材料。
许多前瞻性的技术设想都无法得到有效的实验验证，进展缓慢，团队士气也难免受到影响。
“林先生，坂本先生，”在一次“神农存储”项目的内部进展汇报会上，一位负责NAND Fsh研发的年轻海归博士，语气中带着一丝沮丧，“我们设计的128层3D NAND架构，在仿真测试中性能非常优异。
“但是，我们现有的实验线设备，根本无法满足如此高深宽比的刻蚀精度和薄膜均匀性要求！
“我们尝试了多种工艺参数组合，都无法有效解决应力形变和电荷泄漏的问题！如果不能尽快拿到更先进的刻蚀和沉积设备，我们的研发……恐怕很难再有实质性的突破了！”
DRAM团队那边，也面临着类似的困境。
会议室内的气氛，再次变得有些沉重。
林轩静静地听着众人的汇报，脸上面无表情，但深邃的眼眸中，却闪烁着常人难以察觉的思索光芒。
他知道，存储芯片的制造，是一个典型的“木桶效应”——
任何一块短板，都可能导致整个项目的失败。而现在，“神农存储”面临的，几乎是“桶底都快没了”的窘境！
单靠坂本健一和研发团队的“愚公移山”精神，在缺乏先进工具和材料的“战场”上，想要打赢这场与武装到牙齿的国际巨头的战争，希望极其渺茫。
必须另辟蹊径！必须找到一把能够四两拨千斤的钥匙，来撬动这个看似坚不可摧的绞杀铁幕！
林轩的目光，不自觉地投向了全息屏幕上，那张代表着启明芯“大脑”和“神经中枢”的——“天枢”系列SoC芯片的架构图。
“天枢”SoC，凭借其强大的CPU/GPU运算能力、领先的NPU人工智能处理能力、以及高度灵活的可编程性，早已成为启明芯所有智能终端产品的核心驱动引擎。
一个大胆的、甚至可以说是有些异想天开的念头，如同划破夜空的闪电般，瞬间照亮了他的脑海！
“各位，”林轩突然开口，打破了会议室的沉寂，他的声音不大，却带着一种令人精神一振的奇异力量，
“我们似乎都陷入了一个思维定势——认为存储芯片的性能和可靠性，完全取决于存储颗粒（Die）本身的制造工艺和物理特性。”
“但大家有没有想过，”他的目光扫过众人，特别是坂本健一和几位芯片架构师，“对于最终用户而言，他们真正能感受到的，是整个存储系统的性能和体验！而这个系统，除了存储颗粒之外，还有一个极其关键的、但却常常被我们忽视的组成部分——存储控制芯片！”
“传统的存储控制芯片，其功能相对简单，主要负责数据的读写调度、地址映射、以及基本的错误纠正（ECC）。但如果……”林轩的眼中闪烁起一种只有在酝酿神来之笔时才会出现的、独特的光芒，
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